崗位職責：
1. 負責ARM主板Android/Linux固件的開發；
2. 負責Kernel、HAL、Framework、System App（如 launcher、Setting）的優化和修改；
3. 負責LCD、TP、SD卡以及BT/WIFI/ NFC、各類傳感器等模塊的驅動調試工作；
4、與硬件工程師一起跟蹤、分析、評估和驗證新器件以及同類替代器件；
5、協助客戶解決應用開發中遇到的問題。
任職要求：
1、計算機、電子工程、通信工程等相關專業本科及以上學歷，3年以上Linux和Android開發經驗；
2、事過飛思卡爾iMX系列、Rockchip或全志平臺2年以上開發經驗者；
3、熟悉Framework層架構，能根據客戶的需求定制/裁剪Android系統功能，解決系統的Bug；
4、練使用C、C++、Java等編程語言，具有較強的Java和C++開發能力，熟練Makefile、shell等腳本語言；
5、熟悉I2C、USB、SPI、CAN、UART等通信協議；
6、具有耐心分析和解決問題能力，善于溝通，具有良好的團隊合作意識；
位職責：
1、根據公司營銷目標，規劃并組織執行公司設定的細分應用/產品戰略，完成公司應用/產品營銷目標；
2、負責對應應用/產品市場信息調研，需求分析，用戶畫像；
3、負責產品定義，市場機會分析，產品規劃；
4、負責細分應用/產品宣介推廣；
5、負責電子紙業務、IOT、觸控顯示等一個方面的產品開拓及管理，銷售目標制定與執行；
6、電子紙銷售團隊搭建、管理與培訓，能力提升及職業規劃；
任職要求：
1、本科及以上學歷，電子、英語等相關專業；
2、三年以上相關工作經驗，熟悉車載顯示技術、IOT產品、電子紙質等一個方面的客戶和應用，精通英語者優先考慮
3、具有市場營銷經驗，擁有良好的溝通技巧，組織協調能力，需頻繁出差；
4、熟練的使用辦公軟件。
1、新品導入時的市場技術支持及方案制定的建議；TFT配置參數的調試驗證確認，TFT產品功能異常協助處理
2、提供電子Layout組電路原理圖、技術支持，及新IC的Layout走線評估審核；
3、協助提供樣品開發對LCM新IC的驅動程序范例編寫指導，新材料新技術的開發及應用；
4、協助TFT驅動調試，提供設計部的電子技術支持，背光驅動評估等電子電氣方面的支持；
5、協助提供項目管理部的電子技術支持；協助提供質量中心客訴組退回的特殊功能不良品的分。
任職要求：
１、大專以上，電子技術、自動化、計算機專業；
２、良好的模電及數電基礎，較強的電路分析能力，熟悉液晶模組驅動原理及TFT驅動原理，熟悉單片機編程，了解FPGA；
３、熟練使用AUTOCAD、PROTEL（DXP）、Keil、Quartus等工具軟件，能讀懂英文資料(讀寫說最優)、熟悉ISO9001、IATF16949、ISO14001、QC080000、知識產權管理及ESD等體系運作；
４、了解項目管理知識、掌握APQP、DFMEA等工具。
５、熱愛研發工作、品質意識強、團隊協作能力強、抗壓能力強。
崗位職責：
1.負責產品的整體結構及部件結構設計；
2.完成產品線設計標準以及設計標準化；
3.產品樣品、試產結構問題跟進及解決；
4.完成產品結構圖設計以及相關裝配圖紙，展示用產品爆炸圖等；
5.負責已有產品生產過程中結構問題分析和改善
6.上級領導交辦的其他結構相關工作。
任職要求：
1. 機械設計制造與自動化相關專業；
2. 熟悉塑膠、五金、合金等材料的特性及其模具結構，并能合理選用；
3. 有平板電腦產品，顯示器產品，嵌入式工控機行業三年以上設計經驗,具有電磁兼容、整體散熱、防水等問題處理經驗
4. 精通PRO-E、AUTOCAD設計軟件,熟練使用SOLIDWOKR或UG等常用2D/3D軟件
5. 對鈑金加工工藝、CNC加工工藝及塑膠成型工藝有一定的了解和認知；
6. 有擔當，溝通順暢，責任心強，具有英語讀寫能力及辦公軟件應用能力更佳。
崗位職責:
1) 協助收集產品需求及需求分析、技術可行性分析、成本分析；
2) 負責產品技術方案選型，原理圖設計、PCB布局布線、關鍵器件選型、BOM清單編制、PCB評審、輸出硬件相關技術資料；
3) 與系統工程師協同分析、解決產品開發及生產過程中遇到的問題，改進設計方案
4) 熟悉并根據實際需求，為部門規劃：需求分析、設計、研發、測試、生產、產品升級維護、及項目管理的相關規則及流程。
5) 在設計過程中貫徹相關設計要求，并編制相關技術文件。
任職資格:
1) 本科及以上學歷，電子、通信或相關專業畢業；
2) 3年以上硬件設計經驗，能獨立完成產品硬件設計，熟悉原理圖設計、PCB布線，并熟悉Capture/Orcad及Allegro、pads、AD的使用；
3) 扎實的模擬、數字電路技術基礎，熟悉ARM與單片機平臺架構，熟悉NXP、RK、全志、STM等芯片平臺者優先；
4) 熟悉示波器、萬用表、電烙鐵等工具使用，了解數字/仿真電路設計；
5) 具有較強的產品可靠性意識與ESD、EMC、EMI設計與整改經驗；
6) 熟悉USB、PCIe、Ethernet、SPI、I2C、UART、CAN等接口和防護電路設計，熟悉常用外設模塊，如Wifi、Bluetooth、4G，及為項目選型合適的模塊；
7) 較強的學習能力、溝通協調能力、獨立分析問題和解決問題的能力；
8) 具有團隊合作精神，有高度的責任心，工作主動性強。
